OFC 2026, quali sono le principali tendenze che attirano la nostra attenzione?
Quali sono i temi caldi e le tendenze chiave dell’OFC 2026?
Con l'incontro del settore a Los Angeles nel 2026, OFC si aspetta di vedere una nutrita serie di novità sugli espositori e aggiornamenti sui prodotti nell'ecosistema delle comunicazioni ottiche.
Soprattutto negli ultimi anni, è stata posta una notevole enfasi sull'efficienza energetica per affrontare le crescenti sfide relative al consumo energetico nei data center, in particolare a causa delle maggiori esigenze di capacità e dell'espansione delle applicazioni basate sull'AI-. Cerca sessioni speciali, workshop, tutorial e discussioni con relatori invitati che esplorino tecnologie innovative come l'ottica pluggable a trasmissione lineare (LPO), l'ottica co-packaged (CPO), la commutazione ottica e altre soluzioni emergenti volte a ridurre il consumo energetico nelle interfacce ottiche all'interno della rete.
Riepilogo degli argomenti più importanti:
■ Acacia metterà in evidenza il suo portafoglio coerente di pluggable e ottiche client, inclusi prodotti 400G-collaudati sul campo e il primo 800GZR+ del settore con PCS interoperabili per il networking dell'era dell'AI-.
■ Applied Optoelectronics, Inc. (AOI) presenta le sue architetture CPO e NPO con ricetrasmettitori, demo di ottiche integrate da 1,6 T, 6,4 T- e un nuovo laser a pompa con larghezza di linea stretta-.
■ Corning espande le soluzioni Corning® GlassWorks AI™,-stop-shop per prodotti e servizi di rete AI, includendo tre nuove soluzioni: il microcavo Corning® Contour™ Flow, il connettore MMC® con ghiera PRIZM® TMT e la soluzione Corning® Multi-core Fiber, tutti progettati per aumentare la densità e la scalabilità della rete su tutta la rete.
■ LightSpeed Photonics lancia quella che definisce la prima tecnologia di interconnessione ottica saldabile quasi-confezionata del settore, posizionata come alternativa a basso-consumo tra CPO e LPO.
■ L'OIF (Optical Internet Working Forum) dà vita all'interoperabilità multi-vendor con 40 aziende associate che dimostrano gli elementi costitutivi delle reti di data center dell'era AI-, dall'ottica coerente a CEI-224G, 448G live, CMIS e co-packaging.
■ Semtech presenta una nuova famiglia di driver MZM e TIA 224G per corsia realizzati per il passaggio alle interconnessioni ottiche lineari su architetture 800G, 1.6T e 3.2T.
■ Lightera presenta le innovazioni di giunzione a fusione di prossima-generazione all'OFC 2026, basandosi sulla collaudata serie FITEL® S185 di piattaforme di giunzione speciali con nuove tecniche avanzate progettate specificamente per l'allineamento e la giunzione di fibre cave-core (HCF) e multi-fibre core (MCF).
■ Optico Group continua a sviluppare la sua soluzione brevettata di lucidatura delle fibre di nuova-generazione, con l'obiettivo di soddisfare la rapida-esigenza in crescita di assemblaggi di cavi ad alta densità, in particolare cavi patch MPO, MTP e MMC. A differenza di Domaillle, la linea di lucidatura automatizzata di Optico ha un'efficienza da 8 a 10 volte superiore, pur mantenendo prestazioni finali uguali o superiori.
